9月16日，FD-SOI论坛由芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民和SOI国际产业联盟执行董事Carlos Mazure共同主持。三星电子高级副总裁Gitae Jeong、格芯高级副总裁Americo Lemos、IBS公司首席执行官 Handel Jones、恩智浦副总裁兼总经理Ron Martino、索尼半导体总经理Kenichi Nakano、瑞芯微电子高级副总裁陈锋、芯原物联网互联平台总监曾毅、Secure-IC首席执行官Hassan Triqui、Soitec总经理Michael Reiha等嘉宾分别从FD-SOI量产工艺、市场分析、产品应用、设计服务、IP开发、生态系统建设等方面做了精彩的主题演讲。本次论坛介绍了目前全球FD-SOI工艺的最新进展，重点讨论了FD-SOI技术在低功耗技术、新兴存储器、人工智能、物联网以及汽车电子等领域的产业进展和未来机遇。论坛分别就“垂直行业推动FD-SOI产业发展”和“基于FD-SOI技术的智慧物联网”进行了圆桌讨论。大家一致认为，FD-SOI技术采用背栅偏置技术可以有效降低芯片功耗，而随着eMRAM和ePCM等新兴存储器技术在FD-SOI工艺中的集成，FD-SOI技术将在智能物联网、人工智能和汽车电子等领域有着重要应用。

9月17日的RF-SOI论坛围绕“5G发展、RF-SOI生态系统以及RF价值链”主题展开，由上海新傲科技股份有限公司CEO王庆宇和SOI国际产业联盟执行董事Carlos Mazure、中芯宁波COO李海艇以及SOI国际产业联盟执行董事Jon Cheek共同主持。中国移动项目经理宋丹、pSemi公司董事长兼首席技术官Jim Cable、Soitec总经理 Micheal Reiha、Yole技术与市场分析师Cédric Makaquin、意法半导体资深总监Laura Formenti、新傲科技CEO王庆宇、苏州汉天下COO Yujin Ding、SmarterMicro总监彭洋洋、CanaanTek CTO兼董事会主席Wayne Ni、芯禾科技CEO凌峰、TowerJazz RF技术发展部总监 Paul Hurwitz、Okmetic首席技术官Atte Haapalinna、Incize CEO Mostafa Emam、Cadence资深总监Jonathan Smith以及Silvaco CEO Babak Taheri分别就RF-SOI技术在5G应用、生态系统建设、制造工艺、SOI材料、EDA工具等方面做了主题演讲。“中国5G技术发展”圆桌讨论在随后展开，重点讨论了中国5G技术进展，以及Sub-6G和未来毫米波技术为中国射频前端芯片带来的市场机遇。与会嘉宾认为5G是RF-SOI技术发展的重要推动力量，而RF-SOI也为5G射频前端芯片提供了一个良好的集成平台。