抛光机

设备型号:
LP70
设备简介:
利于不同材质的抛光液,对所要抛光的样品进行物理加工处理,使样品的厚度及表面粗糙度到达所要求范围。 对晶片实现抛光处理。用于硅基及砷化镓、磷化铟等三五族化合物半导体的减薄工艺。
技术指标:
加工样品尺寸:6英寸、4英寸、2英寸及小片;
硅片表面粗糙度:0.5nm
 

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