磁控溅射系统02

设备型号
SYSKEY/SP-LC8-A04
设备简介
采用氢离子轰击靶材将薄膜沉积到基片上,可直流射频和多靶共溅射,可溅射Ni,CU,AL,AU及氮化物反应溅射。
技术指标

1)基片大小:8英寸,兼容小片;2)极限真空;5E-7Torr;3)不均匀性≤±5%


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