about us
平台简介
总体概况
　　材料器件工艺与表征平台拥有器件制备、材料验证和表征测试等先进微纳加工与表征测试设备，具备长期技术积累与专业服务能力，能满足射频、光电、压电、生物传感等多种核心功能器件与新型前沿交叉器件加工制备与表征测试需求。平台净化实验室~300m2，大型仪器设备20多台套，总资产约5000万元，拥有专业技术服务团队近十人，依托研究所技术支撑，面向微纳加工与信息产业领域广大科研院所和企业，提供高水平专业技术服务。
300㎡
净化室面积
20+
仪器设备
5000+
总资产
平台能力
　　材料器件工艺与表征平台具备清洗、匀胶光刻、薄膜、刻蚀、工艺检测等，较齐全的微纳器件制备工艺链，针对化合物半导体器件电路、新型材料器件验证与材料与器件封测为主要功能定位，能支持新型材料研发、功能器件制备和集成电路应用需求。
  • 新型材料研发
  • 功能器件制备
  • 集成电路应用
  • 化合物半导体器件电路
  • 新型材料器件验证
  • 材料与器件测试封装
平台服务
　　平台为广大科研院所及企事业单位提供开放共享服务，经协商与用户签订服务协议，具体费用根据开发内容与平台标准而确定。
  • 培训服务：安全培训，工艺培训，仪器设备操作培训
  • 机时服务：工艺设备、测试设备机时共享服务
  • 工艺委托：单步工艺、组合工艺、器件制备工艺委托
  • 工艺定制：材料验证、射频与光电器件、薄膜电路
  • 工艺开发验证：新型工艺开发，设备工艺验证等
equipment
仪器设备
　　UV400曝光系统，适用于各种基底器件制备中的单步或多流程的光刻工艺。具有接近式、接触式和真空曝光三种模式，并具备双面对准套刻功能。
PHOTOLITHOGRAPHY PROCESS
光刻工艺
　　利用离子束、感应耦合等离子等方法刻蚀材料实现图形化转移。适用于硅基材料、III-V族材料、金属及其化合物、介质膜、光刻胶等有机膜等各种材料的刻蚀，最大适用8英寸晶圆，兼容小片，不均匀性片内最佳可达2%，片间可达±3%。
ETCHING PROCESS
刻蚀工艺
包磁控溅射/电子束蒸发金属膜含Ti,Pt,Au,Ge,Ni,Ag,Cr,Al,Ta,TaN,TiN十一种，PECVD介质膜包含SiO2,SiNx两种，Veeco光学膜包含SiO2,Ta2O5两种。
FILM TECHNOLOGY
薄膜工艺
　　对材料微观形貌、物理性能、成分和结构进行分析，对芯片、器件的电性/功能进行测试分析。
CHARACTERIZATION TEST
表征测试
　　利用辅助设备，实现对样品的清洗、腐蚀，对样品表面材料的退火、电镀等处理，对样品表面形貌的检测等，以及对器件参数特性分析等。
AUXILIARY PROCESS
辅助工艺
service
服务指南
设备预约
平台仪器设备按工艺分为需要预约和无需预约两类。
 
无需预约的设备为可自主操作使用的仪器设备，取得《工艺设备操作许可证》的用户可以采用先到先用、依次排队进行工艺加工。
 
需要预约的设备，需提前预约，按预约内容规范使用。 
 
新工艺开发
新工艺开发准入必须符合公用性原则，避免相互玷污和影响其他工艺，由用户填写《平台新工艺准入申请审批表》，由平台负责人审核后提交技术管理委员会批准，经批准后后方可引入新工艺。
服务咨询
通过电话、面谈、邮件等方式确认工艺可行性，工艺可行性为免费咨询，如涉及工艺设计、流程编写和更改等按照标准收费，工艺及相关费用按照（《中国科学院上海微系统所公共技术中心材料器件工艺与表征平台收费标准》）。
材料器件工艺与表征平台
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所级中心拟通过统筹规划、优化资源配置，加强技术支撑系统建设，建立装备一流、管理一流、技术服务一流的所级公共技术服务中心，实现仪器设备的高效共享利用。 沪ICP备05005483号-1

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