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香山科学会议第626次:高端硅基材料及器件关键技术问题探讨学术讨论会在上海成功召开

  
  519日,第626次香山科学会议在上海成功召开。香山科学会议是我国科技界以探索科学前沿、促进知识创新为主要目标的高层次、跨学科、小规模的常设性学术会议。会议实行执行主席负责制,以评述报告、专题报告和深入讨论为基本方式,探讨科学前沿与未来。

  2018519~20日,以“高端硅基材料及器件关键技术问题探讨”为主题的第626次香山科学会议学术讨论会在上海成功召开。会议聘请中科院上海微系统与信息技术研究所王曦研究员、北京大学黄如教授、南昌大学江风益教授和中科院半导体研究所祝宁华研究员担任会议执行主席。来自国内近20家单位的近40名专家学者应邀出席了会议。会议围绕(1)硅基GaN/InGaN材料与应用;(2)硅基光子集成技术和(3)硅基超低功耗新型器件等中心议题进行了深入讨论。王曦研究员作了题为“绝缘体上硅(SOI)材料及应用”的主题评述报告。

  香山科学会议是由国家科学技术部(原国家科委,简称科技部)于1992年倡导发起,在科技部和中国科学院的共同领导和支持下于19934月正式创办,相继得到科技部、中国科学院和学部、国家自然科学基金委员会、中国工程院、教育部、军委科学技术委员会、中国科学技术协会、国家卫生和计划生育委员会、农业部、交通运输部等部门的联合支持。

图为执行主席江风益教授、祝宁华研究员、黄如教授和王曦研究员在主持会议(从左到右)

王曦研究员在作主题评述报告

江风益教授在作中心议题评述报告

 

 

祝宁华研究员在作中心议题评述报告

黄如教授在作中心议题评述报告

与会专家合影