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新方法优化光芯片制造与性能

  

      近日,西班牙瓦伦西亚理工大学(UPV)通信和多媒体应用研究所(iTEAM)的研究人员在高可靠性芯片的研究中取得突破,发明了一种对光芯片进行分析的先进方法,该方法可以预先发现芯片设计中的潜在问题,从而将其及早解决,有助于简化光芯片制造过程,并优化性能。

      Campany 教授表示:“光纤片信号通路中经常会出现瑕疵,这些瑕疵会影响芯片性能。而新推出的分析方法能预测芯片存在潜在问题的地方并配置其他组件来弥补这些缺陷,以确保芯片达到设计性能。",并且整个过程无需用户干预。光子研究实验室研究人员 Daniel Pérez 则表示,该方法的基本原理并不复杂:“首先对芯片的每个单元构建抽象数学模型,然后用数学归纳法对每个部分的性能做出诊断。基于这些诊断,就可以对芯片的瑕疵部分进行修补。"Campany 教授补充道:“此外,该方法还可以预测目前制造工艺下成品芯片的性能,通过对电路设计的优化,降低后期的测试和修改成本,提高生产效率,从而降低芯片的生产成本。"

      通信和多媒体应用研究所的研究人员还在尝试利用人工智能技术提高光芯片的设计和制造效能。Pérez 表示,前文提到的方法可以和机器学习算法联合完成芯片设计,目前的成果只不过是未来自动化芯片设计流程的种子。UPV iTEAM研究团队面临的下一个挑战是,将他们最近在电路硬件设计方面的工作与先进算法结合起来, 进一步提高芯片设计算法的效能,以最大限度地确保光集成电路芯片的实际效能符合设计预期。