上海交通大学，中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国电子科技集团第十三研究所联合完成的射频系统级封装技术及其应用喜获2011年度上海市科技进步一等奖，完成人为：毛军发、孙晓玮、吴洪江、尹文言、吴林晟、罗乐、肖高标、周亮、王绍东、唐旻、钱蓉、洪求龙、彭宏利。