8月10日至13日，第十届国际电子封装技术暨高密度封装会议（International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，简称ICEPT-HDP）在北京清华大学举行微系统所一室罗乐研究员一行五人参加了该会议，向国内外同行展示了微系统所在电子封装技术方面的研究进展及成果。此次会议微系统所共有4篇有关电子封装及其可靠性的论文参会，其中一篇由耿菲、丁晓云、罗乐等撰写的论文“Study on a 3D Packaging Structure with Benzocyclobutene as a Dielectric Layer for Radio Frequency Application”喜获大会优秀论文奖。

ICEPT会议从1994年开始至今已有15年。本次会议吸引了全球20个国家和地区的近400余名代表参加，与会者提交论文近300余篇。会议议题涉及先进封装与系统集成，高密度基板及组装技术，封装设计与模拟，新兴封装技术，封装材料以及工艺，封装设备与先进制造技术，质量及可靠性。经过15年的发展，该会议已与美国的ECTC（Electronic Components and Technology Conference），欧洲的ESTC（Electronics System-Integration Technology Conference ），新加坡的EPTC（Electronics Packaging Technology Conference ）一起成为世界电子封装业界的四大知名品牌会议，在电子封装界具有广泛影响力。