10月24日美国IBM Microelectronics公司代工厂技术支持、高级工程师王晓冬和IBM上海分公司芯片设计技术应用工程师陈一明来我所交流。上午，她们了解了我所RF和SOI技术的发展情况，参观了实验平台,并就下一步合作的可能性作了进一步探讨。

下午2：00，王晓冬高工做了题为“Enabling Technologies for Analog Mixed Signal RF and mmWave ICs”的报告，会议由五室行政副主任周健主持，我所从事RF、SOI和MEMS技术研究的30多名职工和研究生参加了报告会。