第八届电子封装技术国际会议（ICEPT2007）于8月14 日至17日在上海召开。参会人数400多位，有国内外高校、 研究机构、封装企业，包括来自近20个国家和地区的专 家、学者和企业家等。会议论文200多篇，其中特邀报告21 篇，内容主要涉及半导体封装设计、制造和测试、以及LED 封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。我所一室的关 于封装研究的论文“Warpage and Reliability of Three- dimensional Multi-chip Module with High Density Embedded Substrate”获大会优秀论文奖（牌）。