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高迁移率材料技术论坛暨“高迁移率材料工程创新团队”启动仪式成功举行
2012年06月07日    二室

5月25日,新微技术论坛第四期——高迁移率材料技术论坛暨“高迁移率材料工程创新团队”启动仪式在上海微系统所成功举行,来自学术界、产业界的海内外专家学者集聚一堂,共同探讨高迁移率材料技术的发展前景。

论坛由中国科学院院士、上海微系统所所长、“高迁移率材料工程创新团队”带头人王曦主持。王曦院士首先对高迁移率材料的需求背景、国家科技重大专项02专项对高迁移率材料的布局以及“高迁移率材料工程创新团队”的组建情况进行了介绍。随后举行了“高迁移率材料工程创新团队”启动仪式,王曦院士为创新团队海内外成员颁发了聘书。

在专题报告环节中,上海微系统所谢晓明研究员、张苗研究员以及中科院半导体所潘教青研究员分别对02专项“晶圆级石墨烯电子材料与器件研究”、“新型硅基应变材料研究”、“硅基高迁移率材料与新器件集成技术研究”的研究进展进行了介绍,德国于利希研究中心赵清太研究员介绍了高迁移率材料在低功耗器件中的应用,常州二维碳素科技有限公司副总经理彭鹏博士介绍了石墨烯产业化发展的最新动态,南京大学赵毅教授则介绍了先进CMOS器件中的应变技术。

在专题研讨环节中,北京大学软件与微电子学院院长张兴教授、中科院微电子所朱慧陇研究员、德国于利希研究中心彼得·格林伯格-9研究所所长D.Gruetzmacher教授、华力技术总监Albert Pang、中芯国际副总裁周梅生博士参加了研讨,发表了各自对高迁移率材料技术的发展趋势的观点,以及对高迁移率材料在产业界应用前景的看法。

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