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物联网中的RFID技术研讨会在微系统所举行
2010年04月29日    五室

4月26日下午,物联网中的RFID技术研讨会在上海微系统所举行。邹世昌院士、中芯国际、宏力半导体、华虹-NEC的部分专家参加了会议。会议由微系统所党委书记、常务副所长王曦院士主持。

新加坡微电子研究院余明斌博士做了题为“硅光集成电路工艺及其研究进展”的报告。他首先介绍了新加坡微电子研究院的硅基、锗硅基低成本和高一致性的加工工艺,重点介绍了光无源器件探测器、调制器客户合作案例,及低电压硅发光器相关技术,最后介绍了基于该工艺线研制的Fiber-WG的耦合电路及大于等于10Gb/s的Transceiver的优越性能。香港应用科技研究院严北平博士作了题为“ESD Design & Modeling for Integrated Circuits”, 他介绍了在45nm、65nm尺度下ESD的挑战及其失效分析模式,随后根据客户案例,介绍了ESD的仿真设计方法和流程。香港物流供应链研究中心Dr.Terry Ye作了题为“建立泛在的RFID物联网系统”的报告,介绍了RFID在物联网应用中的机遇与挑战,重点讲述了低成本天线设计思想、RFID 标签和读写器小型化设计、一体化封装技术。与会专家讨论了RFID的可回收问题、RFID芯片-封装解决方案。

最后,孙晓玮主任做了总结,她认为各位专家利用此次交流机会,交流非常充分,在RFID技术的研发等方面形成了初步合作意向,为以后更为深入的项目合作打下了良好的基础。
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