序号

招聘岗位名称

招聘
人数

招聘岗位工作概述

专业，工作经验等要求

1

数字IC后端设计

1

负责数字IC后端设计及版图验证，协助前端设计人员完成芯片时序分析、后仿真等。

微电子等相关专业；具有后端设计流片经验和版图设计经历，熟悉EDA版图设计及验证工具，工作认真负责，有良好的团队意识，协作意识；有相关工作经验者优先

2

模拟IC设计

1

负责模拟芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。

微电子等相关专业；熟悉模拟模块设计（OTA，Filter等），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。

3

RFIC设计

1

负责RFIC芯片电路设计，规划版图设计，协助版图验证及流片，制定芯片测试方案，协助芯片测试工作。

微电子等相关专业；熟悉射频模块设计（熟悉PA设计为佳），有成功的电路产品经验；熟练使用IC设计EDA工具；掌握相关测试设备使用方法和相关测试理论；具有较强责任心、纪律性、沟通能力、团队合作精神。

4

建模

1

负责SOI器件建模工作

微电子等相关专业；熟悉SOI器件原理、工艺制作过程，有器件建模经验者优先。

5

产品质量控制

1

负责产品质量过程控制

微电子、通信、测试类相关专业，熟悉国军标的测试标准；熟悉芯片产品可靠性的测试规范和各项流程，有芯片产品或系统级产品测试经验者优先，有在J工或航天领域工作背景者优先。