简　 介：用铝丝或金丝将芯片上的I/O焊盘和外围电路通过热、超声和压力相连，根据焊点的形状可分为球焊和楔焊两类。

• 楔焊工艺

焊线类型：铝线、金线

焊线直径：0.7～2 Mil

能力：手动，全自动

送线方式：45^o和90^o深腔焊接

　

全自动楔焊

• 金带焊接工艺

焊线类型：金带

焊线直径：0.5*3 Mil　（其他尺寸也可）

能　　力：手动

送线方式：90^o深腔焊接

• 金丝球焊工艺

焊线类型：金丝

焊线直径：0.7～2 Mil　

 

 半自动球焊