芯片贴装工艺----中国科学院上海微系统与信息技术研究所

芯片贴装工艺

芯片贴装工艺

简　介：芯片贴装工艺指将芯片用有机胶和金属焊料将芯片粘接在基板上，起到热、电和机械连接的作用。目前本平台拥有半自动和手动的有机胶和共晶焊料贴片能力。

焊料熔点（^oC）	焊接温度（^oC）	焊接时间（min）	摩擦功能	保护气
280	290-310	<1	需要	N₂/N₂+H₂

能力：手动和半自动贴片能力

贴片精度：手动精度、+/-50mm、+/-5mm

状态：可用

焊料熔点（^oC）	焊接温度（^oC）	焊接时间（min）	摩擦功能	保护气
360	380-450	<1	需要	N₂/N₂+H₂

能力：手动和半自动贴片能力

贴片精度：手动精度、+/-50mm、+/-5mm

状态：可用

手动共晶贴片机

半自动共晶/有机胶贴片机

有机胶根据需要可选择导电胶和导热胶两种，贴片机需具备点胶和放置芯片并提供压力的功能，有机胶固化工艺由所选胶本身决定。

能力：手动和半自动贴片能力

贴片精度：手动精度、+/- 50mm

手动有机胶贴片机