简　 介:可切割硅片、玻璃、陶瓷、复合材料等多种材料，具有精度高、大功率的特点,可进行试样和批量加工。

• Disco划片机主要技术指标： 

基板尺寸：最大8寸

划片线宽：≤0.35mm (硅片:≤0.04mm)

划片精度:≤2μm