简　 介：将作有凸点的芯片倒扣在基板上的对应焊盘上，焊点起到芯片和外围电路间的连接作用，同时为芯片提供散热通道以及机械支撑芯片的作用。

• 金凸点制作工艺设备

WESTBOND 4700E半自动金凸点机

• 倒装焊工艺 

SEC 410 倒扣焊机

(对准精度：5um，可提供超声、热、压力和摩擦）