低温焊料键合气密封装MEMS器件工艺规范

• 封环形成

利用真空沉积技术、掩模技术和图形电镀或化学镀，在4″的硅片或玻璃片上形成金属化封环，金属化封环的膜层结构为Al/Ni/Au/Sn(SnPb)、TiW/Au/Ni/AuSn(SnPb)等，封环尺寸为500-1000μm。

• 键合过程

将精确对位的晶片（对位精度小于5μm），置于气密封装炉中，按设定焊接曲线（去气、熔焊、保温和降温）进行焊料键合， 焊料键合温度范围为260-300℃，气氛可为真空和氮气。可实现腔体高度大于20μm气密封装器件。

• 气密检测

将气密封装的单元浸于红墨水中，置于密闭容器中，通入氮气，使压力增至2atm，持继加压半小时，取出后，用纯水清洗，目检样品，如若漏气，腔体里呈现明显的红色斑纹。