邮箱登陆
|
网站地图
|
联系我们
|
所长信箱
|
English
|
中国科学院
|
ARP
|
OA
首页
所况简介
新闻中心
科技成果
交流合作
队伍建设
人才教育
党建与文化
科学传播
信息公开
您现在的位置:
首页
>
科研平台
>
微系统加工平台
>
MEMS器件封装
>
超声打孔工艺
与封装有关的凸点工艺
薄膜金属化工艺
芯片贴装工艺
引线键合工艺
倒装焊工艺
管壳密封工艺
COB工艺
SMT工艺
超声打孔工艺
划片工艺
抛磨与分析
低温焊料键合气密封装MEMS器件工艺
圆片级三维气密封装工艺规范
圆片级焊料键合气密封装工艺
标题:
超声打孔工艺
简 介
:
采用超声原理,可在玻璃、陶瓷等多种材料上进行打孔工艺加工。特别是可在激光打孔难以实现的软、粘的各种材料上进行加工。目前可加工孔径:0.3mm(最小孔径)、0.6mm、1mm、1.8mm、2.0mm。
超声打孔机
© 中国科学院上海微系统与信息技术研究所版权所有 沪ICP备05005483号
上海市长宁路865号 电话:021-62511070 邮编:200050