简　 介：本工艺主要用于电子产品制作以及高密度、小型化电子元器件的集成。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%，可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化、提高生产效率、降低成本达30%~50%等。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化。我们正以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

设备内容：

l　　MPM印刷机（WAFER级印刷精度）

　

l　　PHILIPS TOPAZ多功能贴片机（最高贴装速度：0.2秒/chip）

　

l　　 PHILIPS ACM超高精度贴片机（可达到7um贴片精度，可以贴裸芯片）

 

l　　  EASA全热风充氮回流炉（可进行无铅焊接工艺）