简　  介：COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。

• 芯片粘接

• 引线键合

• 有机胶包封