简　 介：主要用于晶片上凸点的制作，主要包括金凸点、焊料凸点和低成本焊料凸点的制作。

• 金凸点工艺

1．设备条件：

设备名称：AIT喷镀系统

槽数：2

基板尺寸：3～6″

膜层均匀性：<5%

2．电镀液：环保型无氰电解液。

3．凸点下金属化膜：Cr/Au、Ti/Au 、TiW/Au 。

4．凸点下金属化膜的腐蚀：电腐蚀和化学腐蚀。

5．金凸点高度：>20um。

6．金凸点尺寸：50×50um2。

7．金凸点表面状态：晶粒细小且光亮。

• 焊料凸点工艺

1．设备条件：

设备名称：AIT挂镀系统

槽数：3

基板尺寸：3～6″

膜层均匀性：<5%

2．电镀液：有机酸盐电解液。

3．凸点下金属化膜：Cr/Cu、Ti/Cu 、TiW/Cu 。

4．凸点下金属化膜的腐蚀：化学腐蚀和干法腐蚀。

5．焊料凸点高度：>50um。

6．焊料凸点尺寸：Φ100um 。

7．焊料凸点表面状态：光亮。

　 

AIT喷镀系统

 

　　　　　　　　  AIT挂镀系统

• 低成本的焊料凸点工艺

1．铝表面活化：用丙酮去除铝表面油污，在体积比为1：1的磷酸溶液（8%）和氟硼酸铵（2%）中去除铝表面的氧化层。

2．二次浸锌：在锌酸盐中一次浸锌后，用50%的硝酸溶液去除锌层，去离子水洗后，再进行二次浸锌。

3．化学镀镍：用水浴将化学镀镍溶液加热至90℃，将二次浸锌的晶片浸入化学镀镍溶液中，20分钟后，取出，去离子水洗。

4．浸金：用水浴将浸金溶液加热至70℃，将化学镀镍的晶片浸入浸金溶液溶液中，10分钟后，取出，去离子水洗，烘干。

5．焊料凸点的形成：用印刷的方法，在镍/金表面上印刷焊料，回流形成焊料凸点。

6．焊料凸点尺寸：Φ250um。