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与封装有关的凸点工艺
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标题:
与封装有关的凸点工艺

简  介:主要用于晶片上凸点的制作,主要包括金凸点、焊料凸点和低成本焊料凸点的制作。

  • 金凸点工艺

1.设备条件:

设备名称:AIT喷镀系统

槽数:2

基板尺寸:3~6″

膜层均匀性:<5%

2.电镀液:环保型无氰电解液。

3.凸点下金属化膜:Cr/Au、Ti/Au 、TiW/Au 。

4.凸点下金属化膜的腐蚀:电腐蚀和化学腐蚀。

5.金凸点高度:>20um。

6.金凸点尺寸:50×50um2。

7.金凸点表面状态:晶粒细小且光亮。

  • 焊料凸点工艺

1.设备条件:

设备名称:AIT挂镀系统

槽数:3

基板尺寸:3~6″

膜层均匀性:<5%

2.电镀液:有机酸盐电解液。

3.凸点下金属化膜:Cr/Cu、Ti/Cu 、TiW/Cu 。

4.凸点下金属化膜的腐蚀:化学腐蚀和干法腐蚀。

5.焊料凸点高度:>50um。

6.焊料凸点尺寸:Φ100um 。

7.焊料凸点表面状态:光亮。

  

AIT喷镀系统

 

          AIT挂镀系统

  • 低成本的焊料凸点工艺

1.铝表面活化:用丙酮去除铝表面油污,在体积比为1:1的磷酸溶液(8%)和氟硼酸铵(2%)中去除铝表面的氧化层。

2.二次浸锌:在锌酸盐中一次浸锌后,用50%的硝酸溶液去除锌层,去离子水洗后,再进行二次浸锌。

3.化学镀镍:用水浴将化学镀镍溶液加热至90℃,将二次浸锌的晶片浸入化学镀镍溶液中,20分钟后,取出,去离子水洗。

4.浸金:用水浴将浸金溶液加热至70℃,将化学镀镍的晶片浸入浸金溶液溶液中,10分钟后,取出,去离子水洗,烘干。

5.焊料凸点的形成:用印刷的方法,在镍/金表面上印刷焊料,回流形成焊料凸点。

6.焊料凸点尺寸:Φ250um。

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