简　  介：将硅片和玻璃片；或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后，使其键合在一起，键合界面有良好的气密性和长期稳定性。键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合

处理材料：硅/硅键合要求：直径为100mm的硅片，平整度小于2um；

硅/玻璃键合要求：直径为100mm的硅片，平整度小于8um，直径100mm玻璃片，型号Pyrex 7740。

键合条件：

电极电压	电极电流	极板最高温度	温度均匀性	温度控制精度	卡盘压力	真空腔压力
0～2000V	0～10mA	500℃	+/-1%	+/-5%	0～2000mBar	1000～5×10－3mbar

　

键合片指标

• 硅/玻璃键合

对准精度：±5μm,

键合面积：>95％

单片键合时间25min（不包括降温时间）。

• 硅/硅键合

对准精度：±5μm

键合面积：>95％

单片键合时间15min

红外光下无可见光环。

键合机SB6