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标题:
键合工艺

简   介:将硅片和玻璃片;或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后,使其键合在一起,键合界面有良好的气密性和长期稳定性。键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合

处理材料:硅/硅键合要求:直径为100mm的硅片,平整度小于2um;

硅/玻璃键合要求:直径为100mm的硅片,平整度小于8um,直径100mm玻璃片,型号Pyrex 7740。

键合条件:

电极电压 电极电流 极板最高温度 温度均匀性 温度控制精度 卡盘压力 真空腔压力
0~2000V 0~10mA 500℃ +/-1% +/-5% 0~2000mBar

1000~5×10-3mbar

 

键合片指标

  • 硅/玻璃键合

对准精度:±5μm,

键合面积:>95%

单片键合时间25min(不包括降温时间)。

  • 硅/硅键合

对准精度:±5μm

键合面积:>95%

单片键合时间15min

红外光下无可见光环。

键合机SB6

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