简　  介:减薄、抛光工艺，主要用于硅片的减薄和表面抛光，以及光波导器件的端面抛光。硅片的减薄先用颗粒大小为15μm的氧化铝悬浮液在铸铁磨盘上进行粗磨，而后用颗粒大小为3μm的氧化铝悬浮液在铸铁磨盘上进行精磨，最后用SF1抛光液在聚胺酯盘上进行抛光。抛光表面平整度可达到2μm，粗糙度在纳米量级。

处理材料：硅片，大小小于4寸

粘片机　

平整度测试仪

非接触式测厚仪

 抛光机器

磨盘