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标题:
减薄和抛光

简   介:减薄、抛光工艺,主要用于硅片的减薄和表面抛光,以及光波导器件的端面抛光。硅片的减薄先用颗粒大小为15μm的氧化铝悬浮液在铸铁磨盘上进行粗磨,而后用颗粒大小为3μm的氧化铝悬浮液在铸铁磨盘上进行精磨,最后用SF1抛光液在聚胺酯盘上进行抛光。抛光表面平整度可达到2μm,粗糙度在纳米量级。

处理材料:硅片,大小小于4寸

粘片机 

平整度测试仪

非接触式测厚仪

 抛光机器

磨盘

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