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电容式微机械器件工艺流程
压阻式体微机械传感器标准加工工艺
标题:
电容式微机械器件工艺流程

序号

工艺名称

工艺要求

备注

1

选取N型(100)双抛硅片

硅片厚度450um

 

2

标准清洗

 

 

3

氧化

厚度0.5um

 

4

光刻

最小线宽10um 硅片背面光刻(1#版)

5

腐蚀氧化硅

   

6

腐蚀硅

腐蚀深度4um

 

7

清洗硅片

重复步骤2

 

8

腐蚀背面SiO2

 

硅片正面SiO2用胶保护

9

选取Pyrex7740玻璃片

 

 

10

清洗玻璃片

重复步骤2

 

11

玻璃片蒸铝

 厚度1um

玻璃片正面蒸铝

12

光刻

 

(2#版)

13

腐蚀Al    

14

键合

硅片背面和玻璃正面进行静电键合

 

15

光刻Si片正面SiO2

  (3#版)

16

清洗键合片

重复步骤2

 

17

硅片正面蒸铝

厚度1um

 

18

光刻Al

重复步骤11

(4#版)

19

腐蚀Al

 

硅片正面光刻

18

DRIE

 

至结构释放

19

等离子体去胶

 

 

20

分片

 

 

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