淀积工艺----中国科学院上海微系统与信息技术研究所

　

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淀积工艺

减薄和抛光

MEMS器件封装

淀积工艺

简　介：薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一，提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系，有金属膜和介质膜，

处理材料：直径为100mm的硅片、玻璃片以及SOI，厚度范围400－1500um。

目前能提供的金属膜的淀积服务，包括：

薄膜材料	厚度	均匀性	能否带胶	淀积方法
Al	0.1-2um	<5%	否	溅射
Al＋2％Si	0.1-2um	<5%	否	溅射

薄膜沉积系统

l PECVD工艺

　介绍：

　可以淀积多种薄膜。

淀积薄膜类型

淀积材料

工作温度

腔体压力

工作方式

SiN、SiO2、SiON、PSG、A-Si等

SiH4、NH3、N2、N2O、Ar等

250～350度

650～2000mt

HF power/pulse、

LF power/pulse等

l　　　　 Denton 四靶溅射仪

介绍：

可以溅射多种金属薄膜，也可以同时溅射多层金属或合金。

淀积薄膜类型	溅射特点	加工尺寸	溅射速率
Ti、W、AU、Ta等	四靶共聚焦	≤4寸	视不同材料而定，如Au可达700Å/min

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