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标题:
淀积工艺

简   介:薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一,提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系,有金属膜和介质膜,

处理材料:直径为100mm的硅片、玻璃片以及SOI,厚度 范围400-1500um。

目前能提供的金属膜的淀积服务,包括:

薄膜材料 厚度 均匀性 能否带胶 淀积方法
Al 0.1-2um <5% 溅射
Al+2%Si 0.1-2um <5% 溅射
         

薄膜沉积系统

l PECVD工艺

   介绍:

   可以淀积多种薄膜。  

淀积薄膜类型

淀积材料

工作温度

腔体压力

工作方式

SiN、SiO2、SiON、PSG、A-Si等

SiH4、NH3、N2、N2O、Ar等

250~350度

650~2000mt

HF power/pulse、

LF power/pulse等

l     Denton 四靶溅射仪

介绍:

可以溅射多种金属薄膜,也可以同时溅射多层金属或合金。

淀积薄膜类型

溅射特点

加工尺寸

溅射速率

Ti、W、AU、Ta等

四靶共聚焦

≤4寸

视不同材料而定,如Au可达700Å/min

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