简 介：电子束蒸发金属膜系统是化合物半导体器件制作中的一种重要工艺技术；它是在高真空状态下由电子束加热坩埚中的金属，使其熔融后蒸发到所需基片上形成金属膜。我们的电子束蒸发金属膜系统采用液氦冷凝泵抽真空，其它设备情况如下：

蒸发室直径：φ650mm，可一次放置42片直径为75mm的基片；

极限真空度：≤2×10-6托；

电子枪功率： ~10千瓦可调；

蒸发速率：可由晶体振荡控制器调控，蒸发膜厚可显控；

可蒸发金属膜Al,Ti,Pt,Au,Ag,Cu,NiCr等；

膜厚度误差 ≤±5%，膜厚均匀性误差 ≤±5% 。

 

　　 常规提供的蒸发金属膜的服务如下：

薄膜材料	蒸发速率	厚度	厚度误差	均匀性误差
Al	8Å/s	~ 5000Å	<±5%	<±5%
Ti	6Å/s	~ 1000Å	<±5%	<±5%
Pt	3Å/s	~ 1000Å	<±5%	<±5%
Au	4Å/s	~ 2000Å	<±5%	<±5%
Ag	5Å/s	~ 5000Å	<±5%	<±5%
NiCr	4Å/s	~ 3000Å	<±5%	<±5%

　　　　　　　　　　　　　　　

　　电子束蒸发金属膜系统