微系统封装和组装----中国科学院上海微系统与信息技术研究所

微系统封装和组装

微系统封装和组装

微系统封装和组装
芯片粘接 • 有机胶手动和半自动贴片 • 共晶贴片，精度达5微米
芯片级微互连 • 球焊、楔焊和金带焊接 • 回流、超声和导电胶等倒装焊工艺
芯片包封 • 有机胶灌封 • Glob Top包封
陶瓷和金属管壳的封帽 • 储能焊结封帽 • 平行缝焊封帽 • 陶瓷管座封装工艺规范
表面贴装 • 各类元件的高密度贴装（9微米精度） • 可进行无铅装联（SMT、波峰焊） • 焊点质量的有损无损检测（X-Ray, 微结构分析)