•冷热温度循环和冲击试验

• 恒温恒湿试验

• 高压加速寿命试验

• 盐雾试验

• X-Ray 无损检测

• 显微剖样(Cross-Section)制作

• 扫描电子显微镜等多种观察手段

• 拉力测试

• 剪切力测试

• 基板引线键合可焊性

• 基板BGA焊点强度测试(包括植球)