MCM基板和倒装焊凸点制作----中国科学院上海微系统与信息技术研究所

MCM基板和倒装焊凸点制作

MCM基板和倒装焊凸点制作

倒装焊凸点制造技术 •用于高密度组装的倒装芯片金凸点 • Sn基合金凸点（Sn63Pb37和Sn5Pb95） • 低成本的镍/金凸点和Sn基焊料凸点 •适用于高频、高功率和高密度的铜柱凸点

高密度基板制造技术 • 多功能薄膜涂层掩模基板 •阳极氧化铝多层互连基板 •低K聚酰亚胺/铜多层互连基板


划片和过孔制作 • 硅片、玻璃和陶瓷基板划片 •激光打孔和切割 •超声打孔