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微系统封装和组装
MCM基板和倒装焊凸点制作
可靠性和失效分析
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微系统封装平台简介

中科院上海微系统与信息技术研究所微系统封装平台依靠传感器国家重点实验室雄厚的技术基础,在国家和科学院重点支持下组建而成。平台位于上海漕河泾高新技术开发区,拥有封装和测试的一流设备,净化室总面积约800平方米,总资产超过4000万元。于2002年底投入运行。

  平台已初步建立起一条能从圆片级、器件级至模块级的封装、MCM微组装、测试及可靠性检测和评估的微系统封装多YH柔性加工线。平台按照ISO9000系列标准进行工艺管理,提供从设计、封装和测试一体化的的研发、加工和小批量生产服务。旨在成为国内位于技术创新前沿的先进微系统的工程化和产业化基地。

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