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专利名称 申请号 申请日期 第一发明人 其它发明人

晶圆级多层腔体堆叠的封装结构及其制备方法

2023104631702 2023/4/26 肖克来提

一种三维双向自选通存储器件及其制备方法

2023104540900 2023/4/25 雷宇 俞秋瑶,宋志棠

大面积二维材料及其制备方法

2023104506384 2023/4/24 刘冠宇 狄增峰;刘强;俞文杰;

二维晶体管阵列及其制备方法

2023104506331 2023/4/24 刘冠宇 狄增峰;刘强;俞文杰;

一种定向耦合装置

2023104388602 2023/4/23 张浩然 蔡艳,王书晓

一种采用高效碳基催化剂进行傅克反应的方法

2023104415493 2023/4/23 杨思维 李永强,丁古巧

一种集液滴取样、样本处理、荧光检测一体化的采样装置

2023209147966 2023/4/21 冯世伦 杨子欣;蔡杲哲;赵建龙;

一种集液滴取样、样本处理、荧光检测一体化的采样装置及其方法

202310435167X 2023/4/21 冯世伦 杨子欣;蔡杲哲;赵建龙;

包含背栅结构的SOI器件及其制备方法

2023104285517 2023/4/20 刘强 俞文杰;

光伏背板、光伏背板的制作方法及光伏组件

202310432694.5 2023/4/20 刘正新 季良俊,韩安军

一种SOI衬底及其制备方法

2023104285377 2023/4/20 刘强 俞文杰;

SOI衬底、SOI衬底的制备方法及SOI器件

2023104326786 2023/4/20 刘强 俞文杰;

SOI衬底、SOI衬底的制备方法及SOI器件

2023104317857 2023/4/20 刘强 俞文杰;

一种基于测量淬火的SSH模型量子模拟信息传感方法

2023104265903 2023/4/20 林志荣 季波,王一凡,包大强,高万鹏

基于绝缘体上半导体衬底的全环绕栅器件及其制备方法

2023104285502 2023/4/20 刘强 俞文杰;

一种可拓展式645纳米荧光激发芯片

2023104248927 2023/4/20 赵建龙 史清,冯世伦,颜泽军

互补型场效应晶体管的制备方法

2023104285536 2023/4/20 陈锦 刘强;俞文杰;

一种基于自监督视觉惯性里程计的相机位姿估计方法

2023104197465 2023/4/19 李嘉茂 张天宇,朱冬晨,石文君,张晓林

一种辅助转移的转移工装及其应用

2023104219638 2023/4/19 李铁 魏擅红,窦艳枝

一种在液体中对超薄薄膜进行转移的转移工装及其制备方法

2023104219661 2023/4/19 李铁 魏擅红,窦艳枝
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