先进封装研究获得国际封装会议优秀学生论文奖

  

第十八届电子封装技术国际会议(ICEPT2017)于2017816日至19日在中国哈尔滨举行,来自国内外高校、研究机构、封装企业的约500人参会,共收录论文360余篇。我所传感技术联合国家重点实验室先进封装课题组罗乐研究员和徐高卫副研究员及程功、张伟博、王文华等三名研究生参加会议并发表了4篇会议论文(EI收录),内容涉及超导封装、圆片级封装(WLP)、集成无源器件(IPD)及硅通孔(TSV)等。博士研究生程功的论“Study of the Wafer Warpage Evolution by Cooling to Extremely Low Temperatures”获得优秀学生论文奖。

电子封装技术国际会议(ICEPT)自1994年创办以来,已发展成为国际上电子封装领域四大品牌会议之一。ICEPT由国际电气和电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)等主办,会议主题汇集封装、电子元器件制造、封装设计和模拟等各领域,涵盖微电子工业和学术界关注和研究的热点问题,已成为业内专家学者和工程技术人员交流电子封装相关技术的平台。