“微创手术”独创MEMS工艺技术突破产品化瓶颈,新产品系列应用全面开花,新器件层出不穷

  

       李昕欣小组国际独创“微创手术(MIS)”MEMS工艺可在半导体代加工厂量产,与BoschAPS工艺和意法半导体的VENSENS工艺同为相互竞争的第三代单芯片MEMS通用工艺。该工艺在微型化、高成品率和低成本规模制造方面有很大优势,适于汽车电子、智能手机和物联网等海量应用。基于该技术,系列重要传感器今年取得科研和产品转化重要突破,同时又研发成功多种新器件,有望成为有我国创新标签的国际主流产品技术。以下均来自该技术:

1) X/Z双轴加速度与压力传感单片集成为新一代汽车TPMS传感器,具有车联网应用功能。专利转让给著名芯片企业联发科在大陆的子公司,样品指标通多验收,正在提供批量工程样品,形成新一代TPMS产品。此外,执行与某工业集团签订的10g加速度计专利授权产品化取得突破,传感器通过多轮现场试验,已应用到我国新一代重要装备研制中。

2) 高度计气压传感器经用户考核,与iPhoneBoschBMP-280产品品质相同,但性价比优势显著。0.6mm´0.6mm传感芯片在foundry厂(上海先进半导体)实现6英寸量产(每片出36000die)。与矽睿公司形成了产品开发联盟,建成芯片/接口IC/封测完整产业链,为多家手机和无人机客户送样,很快将批量供货。

3) 新研制1.5MHz超宽频三轴集成高g传感器受到GF973专家好评;新研制超微型单晶硅红外热堆传感器响应率比国际上提高约一个量级且尺寸减小数倍,新研制单面加工麦克风无需传统背面刻蚀,显著降低成本;新研制超微型压力传感器芯片尺寸0.4mm´0.4mm,国际独步。4篇成果在顶级会议IEEE MEMS接收和发表,1篇发表在领域最高期刊IEEE J-MEMS

 

                                              

1:左为专利转让给联发科子公司进行产品化的新一代TPMS集成传感器;右为验收通过的国际领先水平指标;

右下角为授权给某工业集团实现重要应用的超高g加速度传感器产品。

 

2:左为批产foundry厂提供的用“微创手术”技术制造高度计气压传感器芯片的工艺细节;

右为批产的产品,2mm´2.6mm´0.94mm管壳内叠层封装有MEMS压力芯片和数字接口IC芯片

 

3:今年研制的国际领先水准传感器:左上为1.5MHz超高频响高g传感器;左下为单晶硅/金属热堆超高灵敏度红外传感器;

中为无需背面穿通腐蚀的单面加工麦克风;右上为超高灵敏高线性度1kPa微差压传感器,其超低成本适于中央空调控制等智能家居产品化应用;

右下为0.4mm´0.4mm超微压力传感器,芯片尺寸远小于硅片厚度,成本指向1美分。