我所的微机电系统制造技术以专利技术为核心，形成了4套MEMS制造工艺组合，建立了国内唯一一家集芯片制造和封装与一体的MEMS制造技术平台，发明的多层三维微机械结构一次成型技术可以一次性腐蚀出多层三维微机械结构；发明的（100）硅片沿<100>晶向KOH腐蚀凸角补偿技术可在（100）硅片上制造出结构可控的沿<100>晶向的微机械结构；发明的干法刻蚀积累电荷释放和可动结构保护技术可有效地抑制Footing效应和提高制造的成品率；发明的圆片级封装新方法可提高含可动结构器件的封装效率；更在2009年度的固态传感器、执行器与微系统国际会议(International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems) 上共被录用9篇论文，其中包括我国唯一的1篇邀请报告和3篇口头报告，论文数量和质量在全国兄弟单位中排首位，科研能力被世界同行高度认可。以这些技术为核心，所取得了振动传感器、生化痕量检测传感器、红外气体传感器等众多研究成果，器件级、模块级和系统级封装技术可满足不同的微系统集成需求，并为航天、电子、企业等用户提供芯片定制和封装服务。